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波峰焊历程中十四种不良的办理措施(一)
一、焊后PCB板面残留多板子脏: 二、 着 火: 三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑): 四、连电,泄电(绝缘性欠好) 1、FLUX在板上成离子残留; 2、或F
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波峰焊虚焊的要素和防备
波峰焊接中的虚焊征象是波峰焊接中的一种罕见的不良征象,上面广晟德波峰焊为各人解说一下虚焊的成因和防备 一、波峰焊接虚焊的构成缘故原由 1、机体金属外表不干净,外表氧化大概是被赃物、油脂、手汗渍等
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怎样包管无铅波峰焊接质量
现在,中国的许多电子产品的制造商都在正举行从有铅焊接向无铅焊接转换的少量实验事情。理论履历标明,要进步无铅波峰焊接的质量应从设置装备摆设、质料、工艺等多方面加以思索。 无铅波峰焊接的本钱要素 波
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无铅波峰焊焊点外表粗无光芒能否正常
前几天为各人介绍了波峰焊焊点外表粗的情况,那接上去为各人解说一下无铅波峰焊焊点为何外表粗无光芒,大局部利用无铅合金焊接的焊点外表粗、无光芒,这和锡铅焊点平滑、亮堂、光芒的外表差别。 大